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德严科技参加第十六届全国地基处理学术讨论会

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2021-05-17
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摘要 : 为加强地基处理的学术交流,提供新理论、新技术、新理念、新设备的探讨平台,中国土木工程学会土力学及岩土工程分会将于2021年5月7~9日在重庆举办第十六届全国地基处理学术讨论会。会议以“一带一路地基处理的机遇与挑战”为主题,展示地基处理领域的新研究成果与发展趋势。

为加强地基处理的学术交流,提供新理论、新技术、新理念、新设备的探讨平台,中国土木工程学会土力学及岩土工程分会将于2021年5月7~9日在重庆举办第十六届全国地基处理学术讨论会。会议以“一带一路地基处理的机遇与挑战”为主题,展示地基处理领域的新研究成果与发展趋势。

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在本次大会中德严科技作为重要的参见与赞助机构,为地基地勘届的师生们带来了优秀的岩石、土壤、沉积物的采样设备以及专业的地质工具与装备。在现场很多业内的青年、老师、专家纷纷驻足德严科技展位,亲自上手试用Estwing地质锤,了解来自国外的地质钻探设备,同时我们的结束人员也就一些地勘知识与老师进行一些经验交流。三天的交流展示已经结束,但是有不少专业都在德严科技的站台前驻足,向我们的随行人员询问设备的使用方法与功能,同时也获得了不少老师的称赞。

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北京德严科技有限公司将紧跟探科技潮流,本着“以人为本,共求发展”的企业价值观和“以优异的产品、可靠的质量、优越的性价比和完美、持续有效的服务,满足客户日益增长的需要”的企业目标,不断提高企业核心竞争力,致力于为中国的浅层取样技术贡献我们毕生的力量!

 

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